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제품소개

Semiconductor

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Wafer Edge Crack Inspect System

Product Overview
비젼 모듈을 이용하여 웨이퍼 Edge위에 존재하는 다양한 Defect (Crack, Scratch, Particle 등) 을 검사하여 식별하는 장비
Specification
Category Spec

Defect Size

W @ 100um  / L @ 1,200um

Scan

Line scan camera (12K)

Lighting

LED

Inspect Method

Contrast calculation with background normalization

Application
  • 주요 용도
    웨이퍼 Edge 외관검사
  • 주요 기술
    광학 설계, 비젼 기술
  • 확대적용 가능 분야
    Vision System

  • 경북 구미시 옥계2공단로 179-8
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